SK하이닉스 매출 첫 100조원…내년⁠·⁠내후년 생산 절반 넘게 장기계약

SK하이닉스가 AI 메모리 수요에 힘입어 분기 매출 100조원을 처음 넘겼다. 회사는 10월 28일 3분기 잠정 실적을 발표하면서 내년과 내후년 생산능력의 절반 이상을 장기계약으로 확보했다고 밝혔다. AI 서버용 메모리를 주문하는 고객사들이 여러 해에 걸친 물량을 미리 정하는 가운데, 회사는 4분기 고대역폭메모리(HBM)의 주력 제품을 HBM4로 바꿀 계획이다.

장기계약을 맺은 주요 고객은 14곳이다. 확보한 계약 물량은 2027년과 2028년 전체 생산능력의 50%를 넘는다. 공개 수치의 기준은 회사 전체 생산능력으로, HBM만의 비중을 뜻하지 않는다.

지난 7월 29일 2분기 발표에서는 장기계약 고객을 약 10곳으로 안내했다. 당시 이미 HBM4의 대량 출하를 2분기에 시작했다고 밝혔으며, 하반기 생산 확대를 예고했다.

HBM은 D램 칩 여러 개를 수직으로 연결해 데이터를 빠르게 주고받는 메모리다. 회사가 2025년 9월 공개한 HBM4 설명에 따르면 입출력 단자는 2,048개로 전세대의 두 배다. 단자를 늘려 한 번에 오가는 데이터의 양을 키우는 방식이다. 회사는 칩 사이에 액체 보호재를 채워 연결 회로를 보호하는 적층 공정을 사용했다고 설명했다.

SK하이닉스는 올해 말까지 청주 M15X의 생산능력을 최대 수준으로 끌어올려 HBM4 생산을 늘리겠다고 밝혔다. 4분기에는 HBM 출하량과 매출에서 HBM4가 HBM3E를 모두 앞설 것으로 예상했다.

회사는 첨단 공정의 기술적 난도와 새 공장을 짓는 데 걸리는 시간을 근거로 수요가 공급을 웃도는 상태가 2030년까지 이어질 것으로 전망했다. 내년에는 용인 생산시설 가동과 국내외 기반시설 투자로 설비투자를 크게 늘리되, 고객 수요·수익성·투자 효율에 맞춰 규모와 시점을 조절하겠다고 했다.

영업이익 83조원, 연간 환원은 계획치

7월 1일부터 9월 30일까지의 3분기 매출은 104조6,155억원, 영업이익은 83조3,338억원이다. 전년 동기보다 각각 327.9%, 632.1% 늘었고 전분기보다 31.9%, 37.6% 증가했다. 순이익은 39조7,756억원으로 전분기보다 57.7% 감소했지만 전년 같은 분기보다는 215.7% 증가했다. 설명자료에는 외환 관련 손실 11조6,300억원과 투자자산 관련 손실 22조9,200억원이 반영됐다고 적혔다. 공시 수치는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)으로 작성한 연결 잠정치로 외부감사가 끝난 확정 실적은 아니다.

회사는 2026회계연도 주주환원 규모를 약 100조원으로 예상했다. 현금배당 30조원 이상, 자기주식 취득·소각 60조원 이상을 포함한다. 이 가운데 지난 8월 결의한 40조원 규모의 자사주 취득·소각도 들어 있다. 해당 금액 전체를 이날 새로 결정했거나 이미 지급한 것으로 볼 수는 없다.

이날 결의한 자기주식 취득은 20조원이다. 회사는 약 10조원을 주주환원 목적의 소각에, 나머지 약 10조원을 임직원 보상에 활용할 것으로 예상했다. 임직원 보상용 취득분은 연간 주주환원 규모에서 제외한다. 별도 취득 공시는 장내매수 기간을 10월 29일부터 내년 1월 28일까지로 잡았다. 임직원 보상에 사용할 규모는 실제 보상 확정에 따라 변동될 수 있다. 취득 예정 수량은 보통주 1,492만주다. 이 수량은 이사회 결의 전날 종가를 기준으로 산정해 향후 주가에 따라 달라질 수 있으며, 취득이 끝난 실제 수량을 의미하지 않는다.

3분기 보통주 현금배당은 주당 2만원으로 결정했다. 회사가 밝힌 구성은 실적에 따른 배당 1만원과 키옥시아 투자 수익을 나누는 특별배당 1만원이다. 별도 배당 공시의 총액은 약 14조1,035억원이며, 실제 지급 총액은 배당기준일의 유통주식 수에 따라 달라질 수 있다.

배당기준일은 11월 30일이다. 배당 공시는 특정 지급 날짜를 비워 두고 기준일로부터 한 달 안에 지급할 예정이라고 안내했다. 회사 실적 자료는 12월 지급을 예상했다. 연간 주주환원 계획은 2026회계연도 결산배당 지급 시점까지 순차적으로 이행하며, 결산배당은 결산 확정 후 절차를 거쳐 정한다.